XRUST.ru » Я Девушка » Готовим халву из семечек, арахиса и мёда
Я Девушка

Готовим халву из семечек, арахиса и мёда

5 апреля 2019, 20:59 2 136 0 28.5
Готовим  халву  из семечек, арахиса и мёда


Приготовить халву очень просто: ингредиентов всего три и время на приготовление займет немного. Также, это прекрасный десерт к чаю для тех, которые соблюдает пост. И так, для приготовления домашней халвы потребуются следующие продукты:

Семечки подсолнечника (очищенные) - 200 г
Арахис (очищенный) - 100 г
Мед - 3 стол. ложки

Для приготовления халвы можно брать только семечки, или только арахис, это зависит от ваших вкусовых предпочтений.

1. Семена арахис и подсолнечника обжариваем на сковороде. Обжаренные арахис и семечки подсолнечника
измельчаем в блендере или кофемолке до образования маслянистой массы.

2. В полученную ореховую массу добавляем мёд и хорошо перемешиваем до однородности.

3. Массу прессуем и, переложив ее на пищевую плёнку или пакет, формируем колбаску.

4. Домашняя халва готова, отправляем колбаску в холодильник на 2 часа.

5. После пребывания в холодильнике халва станет плотной, и ее можно освободить от пленки и нарезать
колбаску на дольки.

Приятного аппетита! Xrust: Готовим халву из семечек, арахиса и мёда

халва, семечки, арахис, еда, пост, мед, приготовление, десерт

Поделится
28.5 0

Комментарии


В России к 2030 году хотят наладить выпуск плат для смартфонов и серверов
Не менее десяти российских предприятий планируют освоить выпуск печатных плат седьмого класса точности к 2030 году. Такие платы применяются в смартфонах, серверах, системах хранения данных и другой вычислительной технике. Сейчас импортная продукция занимает около 81% российского рынка печатных плат. Какие компании вошли в каталог Каталог перспективных производств подготовили «Консорциум печатных плат», Минпромторг и ВНИИР, сообщает CNews. В него вошли десять компаний, заявивших планы по развитию производства высокоточных плат до 2030 года Где применяют высокоточные платы Платы высоких классов точности нужны устройствам с плотной компоновкой компонентов и большим числом соединений. В числе таких устройств — смартфоны, серверы и системы хранения данных. Производство многослойных плат требует специализированного оборудования, отлаженных технологических процессов и контроля качества. Число слоёв также влияет на возможности платы: многослойные конструкции используют в оборудовании с
366 11