XRUST.ru » Новости » США вновь пытаются утихомирить Израиль и Газу
Новости

США вновь пытаются утихомирить Израиль и Газу

19 августа 2024, 07:20 1 459 0 56


США направили в Тель-Авив госсекретаря. Блинкен прилетел в Израиль минувшим воскресеньем. Задача чиновника – утихомирить воюющие стороны. ХАМАС уже усомнился в его действенности.

США пытаются свернуть конфликт, а палестинцы обвиняют Израиль в срыве посреднических усилий, пишет xrust. Причем, обвинения прозвучали через несколько часов после приземления госсекретаря.

Это уже девятая поездка Блинкена, подчеркивает пресса. Сегодня ему предстоит переговорить с израильской верхушкой, а затем переехать в Египет. Нынешний вояж госсекретаря позиционируется Белым домом, как переломный момент. Перемирие и обмен заложников должны случиться в этот раз, считает пресс-секретариат Байдена.

Заметим, месяцы переговоров с участием Катара, США и Египта не принесли успеха. Почему нынешние закончатся перемирием, никто не знает.

Другие новости. Про оспу обезьян – здесь. Про «плод» и человека – там.
Xrust: США вновь пытаются утихомирить Израиль и Газу

США, Израиль, xrust

Поделится
56 0

Комментарии


В России к 2030 году хотят наладить выпуск плат для смартфонов и серверов
Не менее десяти российских предприятий планируют освоить выпуск печатных плат седьмого класса точности к 2030 году. Такие платы применяются в смартфонах, серверах, системах хранения данных и другой вычислительной технике. Сейчас импортная продукция занимает около 81% российского рынка печатных плат. Какие компании вошли в каталог Каталог перспективных производств подготовили «Консорциум печатных плат», Минпромторг и ВНИИР, сообщает CNews. В него вошли десять компаний, заявивших планы по развитию производства высокоточных плат до 2030 года Где применяют высокоточные платы Платы высоких классов точности нужны устройствам с плотной компоновкой компонентов и большим числом соединений. В числе таких устройств — смартфоны, серверы и системы хранения данных. Производство многослойных плат требует специализированного оборудования, отлаженных технологических процессов и контроля качества. Число слоёв также влияет на возможности платы: многослойные конструкции используют в оборудовании с
365 11