LG впервые продала LDI-установку для упаковки чипов с точностью 1,5 мкм

LG Electronics сообщила о первом коммерческом заказе на промышленную установку лазерной прямой литографии (LDI) для производства полупроводниковых корпусов. Оборудование формирует рисунок металлических межсоединений лазером без использования фотомаски.

Первый заказ для внешней производственной линии

Заказ разместила международная компания, занимающаяся сборкой и тестированием полупроводников. Её название и стоимость контракта LG Electronics не раскрыла.

Компания называет сделку первой коммерческой поставкой LDI-оборудования на внешнюю производственную линию. Ранее аналогичную установку передали университету для исследовательских задач.

Разрешение — до 1,5 мкм

LDI, или Laser Direct Imaging, используется для прямого формирования рисунка межсоединений на поверхности. В отличие от традиционного процесса, технология не требует отдельной фотомаски.

Флагманская система LG рассчитана на разрешение до 1,5 мкм и предназначена для передовых технологий упаковки чипов. Компания также подготовила версии с разрешением 3 и 5 мкм для процессов с менее высокими требованиями к точности.

• 1,5 мкм — для тонких межсоединений в передовых корпусах;
• 3 мкм — для менее требовательных процессов;
• 5 мкм — для более простых технологических задач.

Опыт из дисплейного производства

Разработкой занимается Институт производственных технологий LG Electronics, работающий с 1987 года. Подразделение создаёт производственное оборудование и технологии.

LDI-установки LG ранее применялись в дисплейной отрасли, в том числе поставлялись LG Display. Теперь компания адаптирует этот опыт для полупроводниковой упаковки.

LG расширяет направление полупроводникового оборудования

LG Electronics также рассматривает развитие систем для тестирования памяти HBM и лазерного оборудования для создания сквозных отверстий в стеклянных подложках. HBM применяется в вычислительных системах, которым нужна высокая пропускная способность, включая решения для искусственного интеллекта.

По оценке KPCA, приведённой LG, мировой рынок систем упаковки чипов может вырасти с $51,63 млрд в 2025 году до $90,18 млрд к 2030 году. Перед публикацией стоит уточнить полное название организации и методику расчёта рынка.