LG Electronics
Технологии
LG впервые продала LDI-установку для упаковки чипов с точностью 1,5 мкм
LG Electronics сообщила о первом коммерческом заказе на промышленную установку лазерной прямой литографии (LDI) для производства полупроводниковых корпусов. Оборудование формирует рисунок металлических межсоединений лазером без использования фотомаски. Первый заказ для внешней производственной линии Заказ разместила международная компания, занимающаяся сборкой и тестированием полупроводников. Её название и стоимость контракта LG Electronics не раскрыла. Компания называет сделку первой коммерческой поставкой LDI-оборудования на внешнюю производственную линию. Ранее аналогичную установку передали университету для исследовательских задач. Разрешение — до 1,5 мкм LDI, или Laser Direct Imaging, используется для прямого формирования рисунка межсоединений на поверхности. В отличие от традиционного процесса, технология не требует отдельной фотомаски. Флагманская система LG рассчитана на разрешение до 1,5 мкм и предназначена для передовых технологий упаковки чипов. Компания также подготовила
