процессоры

Инсайдер Digital Chat Station назвал предполагаемые коммерческие имена двух флагманских мобильных платформ Qualcomm следующего поколения. Модель с индексом SM8950 может выйти как Snapdragon 8 Elite Gen 6, а SM8975 — как Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. По предварительным данным, обе платформы могут стать первыми флагманскими решениями Qualcomm, выпущенными по 2-нм техпроцессу. Компания пока не подтверждала ни названия, ни характеристики чипов. Qualcomm может представить две флагманские платформы В утечке фигурируют две модели: SM8950 — предполагаемый Snapdragon 8 Elite Gen 6; SM8975 — предполагаемый Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Ранее SM8975 связывали с названием Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Если новая информация верна, Qualcomm может использовать для этой платформы обозначение Extreme Gen 6. При этом неизвестно, будет ли она отдельной старшей моделью или заменит вариант с приставкой Pro. Производитель пока не подтвердил соответствие индексов SM8950 и SM8975 коммерческим

Intel раскрыла подробности о Crescent Island — графическом ускорителе для ИИ-задач в серверах и дата-центрах. Устройство получит GPU с 32 ядрами Xe3P, 160 ГБ памяти LPDDR5X и заявленный тепловой пакет 350 Вт. 160 ГБ памяти и TDP 350 Вт Базовая версия Crescent Island оснащается 160 ГБ памяти LPDDR5X. Intel не использует HBM — память, которую часто применяют в наиболее производительных ускорителях для ИИ. тепловой пакет — 350 Вт; память базовой версии — 160 ГБ LPDDR5X; максимальный объём памяти в партнёрских конфигурациях — до 480 ГБ. Intel пока не назвала стоимость ускорителя, сроки начала поставок и компании, которые выпустят версии с увеличенным объёмом памяти. Партнёрские версии Intel позволит партнёрам разрабатывать собственные варианты Crescent Island. Они смогут отличаться объёмом памяти и особенностями реализации платы. Компания не раскрыла перечень партнёров и характеристики их будущих решений. 32 ядра Xe3P без трассировки лучей В основе Crescent Island лежит GPU с 32 ядрами

Комплект из 12 ГБ оперативной и 256 ГБ встроенной памяти для флагманских смартфонов за год подорожал примерно с 500 до 2200 юаней. Об этом сообщил инсайдер Digital Chat Station. Расходы на память выросли примерно на 1700 юаней. Для сравнения, цена флагманской однокристальной системы нового поколения увеличилась с 1500 до 2000 юаней — примерно на 500 юаней. Память стала дороже топовой SoC При текущих оценках комплект с 12 ГБ ОЗУ и накопителем на 256 ГБ стоит около 2200 юаней, а флагманская SoC — около 2000 юаней. Таким образом, память обходится производителю примерно на 200 юаней дороже процессора. По словам Digital Chat Station, он не сталкивался с подобным соотношением цен на рынке смартфонов. Инсайдер отметил, что стоимость памяти за год выросла более чем в четыре раза, тогда как процессор подорожал примерно на треть. Оперативная память: 12 ГБ. Встроенный накопитель: 256 ГБ. Цена комплекта памяти год назад: около 500 юаней. Текущая цена комплекта: примерно 2200 юаней. Рост стоимости

В документах AMD упомянуты две будущие линейки процессоров на архитектуре Zen 6 — Olympic Ridge и Medusa1. Обе фигурируют в связке с платформой AM5. Однако компания пока не раскрыла коммерческие названия, характеристики и даты выпуска этих чипов. Само упоминание AM5 означает, что для будущих настольных Ryzen AMD планирует сохранить нынешний сокет. Возможность обновления конкретного ПК будет зависеть от поддержки процессора производителем материнской платы и версии BIOS. Olympic Ridge — будущая настольная линейка Zen 6 Olympic Ridge в документах указана как настольная серия для AM5. Официальное название будущих процессоров Ryzen AMD не объявляла. Предположение о маркировке Ryzen 10000 пока не имеет подтверждения. По данным утечек, новые чиплеты могут получить до 12 ядер Zen 6. Если эта информация подтвердится, в линейке возможны модели с числом ядер до 24. AMD такие конфигурации официально не детализировала. Olympic Ridge упомянута для платформы AM5; линейку связывают с архитектурой

Fujitsu раскрыла характеристики серверного процессора Monaka, который станет преемником A64FX — чипа из суперкомпьютера Fugaku. Новинка получит 144 ядра Arm, поддержку памяти DDR5 и интерфейса PCIe 6.0. Серийное производство процессора запланировано на 2027 год, а его максимальный теплопакет составит 500 Вт. 144 Arm-ядер и два варианта процессора Monaka построен на архитектуре Arm v9.3-A. В каждом процессоре будет 144 вычислительных ядра, а максимальная частота достигнет 2,9 ГГц. Fujitsu готовит две версии чипа: производительную для систем с жидкостным охлаждением и более экономичную для серверов с воздушным охлаждением. Старшая модель работает на частоте до 2,9 ГГц, имеет TDP 500 Вт и требует жидкостного охлаждения. Её заявленная производительность составляет 6013 Гфлопс в DGEMM и 96,2 TOPS при вычислениях INT8. Энергоэффективная версия получит частоту до 2,1 ГГц и теплопакет 350 Вт. Этот вариант рассчитан на воздушное охлаждение, обеспечивает 4355 Гфлопс DGEMM и до 69,7 TOPS INT8.

Компьютерный магазин PC Plug из Нью-Йорка дважды за три дня заказал на Amazon процессор AMD Ryzen 5 9600X и оба раза получил фирменную коробку без CPU. Сотрудники записали распаковку каждой посылки на видео. Оба заказа были оформлены у стороннего продавца The Tech Group. Доставку выполняла Amazon по программе Fulfilled by Amazon. Две пустые коробки за три дня Первый Ryzen 5 9600X PC Plug заказал для сборки компьютера. После получения посылки сотрудники вскрыли фирменную упаковку AMD и не нашли внутри процессор. Магазин оформил возврат через Amazon, после чего заказал ту же модель повторно с доставкой на следующий день. Во второй посылке также оказалась пустая коробка из-под Ryzen 5 9600X. Кто и на каком этапе извлёк процессоры, не сообщается. Нет данных и о том, были ли коробки вскрыты до получения заказа или имели внешние повреждения. Продавец — The Tech Group, доставку выполняла Amazon Обе позиции на Amazon продавала The Tech Group — сторонний продавец на площадке, а не сама Amazon.

Процессор Xiaomi Xring O3 впервые протестировали на референсном устройстве. В Geekbench он набрал 3854 балла в однопоточном режиме и 15 086 баллов в многоядерном. Результаты опубликовало китайское издание Xiaobai’s Tech Reviews. Xiaomi представила чип 24 августа. Поскольку тестировали референсную платформу, эти цифры нельзя напрямую переносить на будущие смартфоны и планшеты. 15 086 баллов в многоядерном Geekbench Xring O3 получил 10-ядерную конфигурацию. В многоядерном тесте Geekbench он набрал 15 086 баллов, в однопоточном — 3854 балла. 3854 балла — однопоточный результат; 15 086 баллов — многоядерный результат; 10 ядер — конфигурация процессора. По приведённым данным, протестированные смартфоны на Snapdragon 8 Elite Gen 5 не достигли 12 000 баллов в многоядерном режиме. Разница с отметкой 12 000 баллов составляет 3086 баллов, однако для точного сравнения нужны результаты конкретных устройств и одинаковые условия тестирования. Сравнение с Xring O1 По данным Xiaobai’s Tech Reviews,

Продавец с eBay сообщил, что получил назад повреждённый AMD Ryzen 5 3600X после возврата от покупателя. До отправки он сфотографировал процессор с обеих сторон, а после возврата сверил маркировку на корпусе: по его словам, вернулся тот же CPU. Процессор сфотографировали до отправки Историей на Reddit поделился пользователь Diogenes-235711. Перед продажей Ryzen 5 3600X через eBay он сделал фотографии устройства. На опубликованных снимках теплораспределительная крышка выглядит ровной, а контактные ножки — неповреждёнными. У Ryzen 5 3600X, как и у других настольных процессоров AMD поколения Ryzen 3000, контактные ножки расположены на самом процессоре. Их повреждение может помешать установке CPU в сокет и его работе. Причина возврата изменилась По словам автора публикации, сначала покупатель заявил, что посылка не была доставлена. Позже претензия сменилась: речь уже шла о погнутых ножках процессора. В итоге товар отправили обратно продавцу через процедуру возврата eBay. Из поста неясно,

Рынок персональных компьютеров входит в новую технологическую фазу, где привычное разделение ролей между процессором и видеокартой начинает размываться. NVIDIA усиливает давление на Intel и AMD, продвигая идею игровых систем, в которых ключевую роль играет искусственный интеллект. Это может привести к пересмотру всей архитектуры современных игровых ПК. Игровые компьютеры больше не будут прежними Рынок персональных компьютеров вступает в новую фазу конкуренции, где привычное противостояние Intel и AMD постепенно дополняется третьей силой — NVIDIA. Компания, которая долгие годы доминировала в сегменте графических процессоров, теперь делает шаг в сторону полноценной архитектуры игровых ПК, где ключевую роль начинает играть искусственный интеллект. По данным отраслевых источников, NVIDIA формирует новую концепцию вычислительных систем, в которых классическое разделение на процессор и видеокарту постепенно размывается. Конец эпохи классического «железа» Долгое время рынок ПК строился на

Intel объявила о запуске процессоров Panther Lake на выставке CES в Лас-Вегасе. Новые чипы для ноутбуков стали первой массовой продукцией компании, выпущенной по техпроцессу 18A, и, по заявлению Intel, обеспечивают до 60% прироста производительности. Intel в понедельник представила новое поколение процессоров Panther Lake на международной выставке потребительской электроники CES в Лас-Вегасе. Компания заявила, что это первые массовые чипы, произведенные по техпроцессу 18A, который должен укрепить позиции Intel на рынке ПК. Intel представила Panther Lake на CES Intel использовала выставку CES как ключевую площадку для демонстрации Panther Lake — процессоров для ноутбуков, ориентированных на задачи искусственного интеллекта. Новая линейка получила название Intel Core Ultra Series 3, пишет xrust. Презентацию провел старший вице-президент и генеральный директор подразделения ПК Intel Джим Джонсон, который раскрыл технические особенности архитектуры и производственного процесса.