XRUST.ru » Новости » Израиль начал зачистку туннелей под Газа
Новости

Израиль начал зачистку туннелей под Газа

8 ноября 2023, 07:15 1 805 0 34


Израиль организовал зачистку туннелей, созданных под Газа боевиками. Начало операции – следующий этап войны, ставшей ответом на нападение ХАМАС.

Израиль, потерявший 1400 человек после удара ХАМАС 7 октября, систематически громит с воздуха силы террористов. Используя наземные силы, пишет xrust, израильтяне разделили анклав на пару частей. Сегодня Газа полностью окружена. Стороны предоставляют прессе противоречивые данные – израильские военные утверждают, что близки к центру города, а террористы заявляют, что удары по израильтянам – сокрушающие.

Израильский генералитет сообщил журналистам, что началась зачистка тоннелей, созданных под городом. Сегодня это основная цель Израиля. Ведь боевики, используя тоннели, успешно уничтожают бронетехнику вторжения.

Другие новости. Высокоточные бомбы на подходе к Израилю – здесь. GM решил прекратить выпуск Cruise – там. Ресторан McDonald’s наполнили мышами – тут.
Xrust: Израиль начал зачистку туннелей под Газа

Израиль, ХАМАС, xrust

Поделится
34 0

Комментарии


В России к 2030 году хотят наладить выпуск плат для смартфонов и серверов
Не менее десяти российских предприятий планируют освоить выпуск печатных плат седьмого класса точности к 2030 году. Такие платы применяются в смартфонах, серверах, системах хранения данных и другой вычислительной технике. Сейчас импортная продукция занимает около 81% российского рынка печатных плат. Какие компании вошли в каталог Каталог перспективных производств подготовили «Консорциум печатных плат», Минпромторг и ВНИИР, сообщает CNews. В него вошли десять компаний, заявивших планы по развитию производства высокоточных плат до 2030 года Где применяют высокоточные платы Платы высоких классов точности нужны устройствам с плотной компоновкой компонентов и большим числом соединений. В числе таких устройств — смартфоны, серверы и системы хранения данных. Производство многослойных плат требует специализированного оборудования, отлаженных технологических процессов и контроля качества. Число слоёв также влияет на возможности платы: многослойные конструкции используют в оборудовании с
365 11