Виды монтажа печатных плат

Современные тенденции при изготовлении электронного оборудования направлены одновременно на достижение компактности и максимальной функциональности. В силу этого микросхемы – основные элементы управления техникой – становятся все меньше и сложнее. Если раньше для изготовления большинства из них применялся один вид монтажа, то теперь они все чаще комбинируются.

Какие же существуют способы пайки микросхем? Основные методы:

• Поверхностный – СМД.


• Выводной – ТНТ, или ДИП.


• Комбинированный – СМД + ТНТ (ДИП).

Рассмотрим особенности каждого вида монтажа печатных плат - https://solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat.

SMD-пайка

У данного способа монтажа имеется несколько особенностей. Во-первых, он осуществляется трафаретным способом. На контактные площадки диэлектрической пластины наносится паяльная паста. После этого с помощью высокоточных станков устанавливаются поверхностные элементы. Во-вторых, после установки компонентов плата отправляется в печь для термообработки. В ходе нее паяльная паста разогревается и становится жидкой, обеспечивая создание контакта между выводами компонентов и металлизированной цепью диэлектрической пластины. Таким образом, все СМД-элементы монтируются одновременно.

ТНТ-пайка

В отличие от предыдущего, данный метод монтажа характеризуется применением преимущественно ручного труда. Контакты выводных элементов припаиваются не к поверхностным площадкам, а в металлизированные отверстия. Это осуществляется с помощью паяльников. После выполнения монтажа выступающие на обратной стороне пластины выводы обрезаются. Пайка контактов в отверстия обеспечивает их более надежную фиксацию и позволяет внедрять элементы во внутренние слои платы. Но такой способ монтажа требует больших затрат времени (в сравнении с трафаретным) и обходится дороже.

SMD+TNT-пайка

Комбинированный метод монтажа печатных плат характеризуется применением одновременно двух способов пайки элементов. Первым делом устанавливаются все поверхностные компоненты, после чего изделие подвергается термообработке в печи. Следующим шагом микросхема отмывается и сушится, что позволяет убрать с пластины остатки паяльной пасты. Затем вручную монтируются все выводные элементы. И уже после этого излишки контактов обрезаются.

Оптимальный порядок выполнения монтажных операций определяется конфигурацией и целевым назначением микросхем. Процесс изготовления плат всегда подбирается в индивидуальном порядке. Чтобы заказать производство электронных компонентов, необходимо обратиться в специализированный центр пайки. Опытные инженеры изучат все требования к микросхемам и предложат наиболее подходящий вариант!